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HSPA01I08

Pâte à dissipation thermique | seringue | 8 pièces

Nedis
10,41 €
TTC
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.
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Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.

  • Marque
  • Référence
    5258348
  • EAN13
    5412810477067
  • MPN
    HSPA01I08

  • Couleur
    Blanc
  • Matériau
    Plastique
  • Nombre de produits dans l'emballage
    8 pièces
  • Conception
    Seringue
Garanties sécurité
(à modifier dans le module "Réassurance")
Politique de livraison
(à modifier dans le module "Réassurance")
Politique retours
(à modifier dans le module "Réassurance")

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