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HSPA25I

Pâte à Dissipation Thermique, seringue de 25 g

Nedis
9,17 €
TTC
Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C
Composé de type injection 25 g
en stock
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Color:White
Thermal Conductivity :>3.2Watt/m-k
Thermal Impedance:<0.06 degree C-in2/Watt
Operation Temperture:-50~180 C

  • Marque
  • Référence
    4419302
  • EAN13
    5412810306343
  • MPN
    HSPA25I

  • Sommaire
    25 g
Garanties sécurité
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Politique de livraison
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Politique retours
(à modifier dans le module "Réassurance")

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